電子產(chǎn)品檢測(cè)

　　組裝(Assembly)與封裝(Package)是電子制造的兩大核心流程，涉及許多復(fù)雜而關(guān)鍵的技術(shù)，包括從材料、工藝、設(shè)備、設(shè)計(jì)、檢測(cè)到可靠性分析等等。華碧實(shí)驗(yàn)室可靠性與失效分析事業(yè)部以專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)，建立圍繞電子制造所需的完美技術(shù)支持服務(wù)體系，為電子信息產(chǎn)品制造業(yè)保駕護(hù)航，為業(yè)界解決了許多關(guān)鍵技術(shù)需求。同時(shí)為確保領(lǐng)先的制造技術(shù)服務(wù)水準(zhǔn)，我們一直與業(yè)界眾多機(jī)構(gòu)和組織如IPC、IEC以及各SMT協(xié)會(huì)等有密切的技術(shù)交流與合作關(guān)系。

　　綜合全面的技術(shù)能力Comprehensivetechnologycapabilities

　　電子工藝材料檢測(cè)分析Electronictechnologymaterialtestinganalysis

　　可以按各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)制造過(guò)程所涉及的材料進(jìn)行全面的性能與可靠性參數(shù)的分析

　　檢測(cè):焊錫Solder爐錫塊UsedSolder焊錫絲SolderWire焊錫膏SolderPaste助焊劑Flux清洗劑Detergent膠粘劑Adhesive電路板PCB

　　元器件工藝適用性測(cè)試評(píng)價(jià)ComponentsManufacturabilityEvaluation

　　可焊性Solderability耐焊接熱HeatEndurance錫須生長(zhǎng)TinWhisker回流敏感度MSL端子耐金屬化溶解性ResistancetoDissolutionofMetallization

　　失效分析FailureAnalysis

　　印制電路板PCB電路板組件PCBA有鉛／無(wú)鉛焊點(diǎn)lead-freesolderjoints封裝Package

　　工藝設(shè)計(jì)ProcessDesign

　　可制造性設(shè)計(jì)DFM可靠性設(shè)計(jì)DFR

　　可靠性分析與評(píng)價(jià)ReliabilityAnalysis&Evaluation

　　無(wú)鉛焊點(diǎn)Lead-freeSolderJoints無(wú)鉛元器件Lead-freeComponents無(wú)鉛電路板組件Lead-freePCBA

　　無(wú)鉛制程導(dǎo)入咨詢(xún)Lead-freeProcessConsultation

　　工藝優(yōu)化ProcessOptimizing物料選擇MaterialsChoice制程控制ProcessControl

　　以上文章內(nèi)容為部分列舉，更多檢測(cè)需求及詳情免費(fèi)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)在線顧問(wèn)，做檢測(cè)上百檢網(wǎng)-出具權(quán)威檢測(cè)報(bào)告具有法律效力。