半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中，從半導(dǎo)體單晶片到制成成品，須經(jīng)歷數(shù)十甚至上百道工序。為了保障產(chǎn)品性能合格、穩(wěn)定可靠，并有高的成品率，根據(jù)各種產(chǎn)品的生產(chǎn)情況，對(duì)所有工藝步驟都要有嚴(yán)格的具體要求。因而，在生產(chǎn)過程中須建立相應(yīng)的系統(tǒng)和準(zhǔn)確的監(jiān)控措施，先要從半導(dǎo)體檢測(cè)著手。

檢測(cè)的項(xiàng)目繁多，內(nèi)容廣泛，方法多種多樣，可粗分為兩類。一類是半導(dǎo)體晶片在經(jīng)歷每步工藝加工前后或加工過程中進(jìn)行的檢測(cè)，也就是器件和集成電路的半成品或成品的半導(dǎo)體檢測(cè)。二類是對(duì)半導(dǎo)體單晶片以外的原材料、輔助材料、生產(chǎn)環(huán)境、工藝設(shè)備、工具、掩模版和其他工藝條件所進(jìn)行的檢測(cè)。

半導(dǎo)體檢測(cè)的目的主要是對(duì)工藝過程中半導(dǎo)體體內(nèi)、表面和附加其上的介質(zhì)膜、金屬膜、多晶硅等結(jié)構(gòu)的特性進(jìn)行物理、化學(xué)和電學(xué)等性質(zhì)的測(cè)定。