陶瓷諧振器（CeramicResonator）是利用壓電陶瓷(一般為鋯鈦酸鉛，PZT)的壓電效應(yīng)產(chǎn)生諧振頻率的電子元件，電路符號(hào)與石英晶體諧振器（QuartzCrystal）相同。

　　與石英晶體諧振器（QuartzCrystal）相比，陶瓷諧振器也屬于無源諧振元件，兩者的起振原理也非常相似，但陶瓷元件的頻率精度不如石英諧振器，通常用于消費(fèi)、工業(yè)、汽車領(lǐng)域中對(duì)頻率精度要求不高，但使用溫度范圍更廣的應(yīng)用。

　　陶瓷諧振器與石英晶振的對(duì)比與替代

　　諧振原理

　　陶瓷諧振器的振子為壓電陶瓷材料，施加電壓時(shí)陶瓷會(huì)膨脹或收縮，受力時(shí)陶瓷會(huì)產(chǎn)生電壓，這就是壓電效應(yīng)。

　　陶瓷材料的基本單元是微晶體，每個(gè)晶體由帶正電荷或負(fù)電荷的原子構(gòu)成。在自然狀態(tài)下，大多數(shù)陶瓷帶有的正、負(fù)電荷是平衡的，但也有一種介電陶瓷(稱為鐵電體)在晶體中帶有不平衡的正、負(fù)電荷，會(huì)造成偏電荷，也就是發(fā)生自發(fā)*化。

　　焙燒后，鐵電陶瓷會(huì)立即發(fā)生自發(fā)*化并產(chǎn)生隨機(jī)*軸，而正、負(fù)電荷整體上是平衡的。但是，隨著高直流電壓的應(yīng)用，自發(fā)*化產(chǎn)生的*軸在相同的方向上對(duì)齊，即使去掉電壓，*軸也不會(huì)隨之消失。使自發(fā)*化*軸對(duì)準(zhǔn)的過程被稱為*化過程。

　　如果將*化過程應(yīng)用于鐵電陶瓷，就會(huì)生成壓電陶瓷。當(dāng)給壓電陶瓷施加外部電壓時(shí)，陶瓷內(nèi)的正、負(fù)電荷的中心會(huì)相互吸引或排斥，就會(huì)造成陶瓷的膨脹或縮小。或者，給壓電陶瓷施加壓力，就會(huì)在壓電陶瓷的對(duì)面產(chǎn)生正、負(fù)電荷；如果對(duì)壓電陶瓷施加張力，電荷的*性會(huì)相反。

　　利用這種晶體*化，可以使電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化。基于壓電陶瓷的機(jī)械諧振頻率隨振動(dòng)模式的變化而變化的特性，可以制作出各種陶瓷元件，如陶瓷諧振器、陶瓷濾波器、陶瓷陷波器、聲表濾波器、壓電蜂鳴器等。

　　性能特點(diǎn)

　　與石英晶體諧振器對(duì)比，雖然陶瓷諧振器的頻率和溫度穩(wěn)穩(wěn)定度欠佳，但尺寸小，可在150度下運(yùn)作，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，而且成本只有晶體的一半。

　　陶瓷諧振器與石英晶振的對(duì)比與替代

　　（1）尺寸小，重量輕。陶瓷諧振器為獨(dú)石結(jié)構(gòu)，尺寸只有普通石英晶體諧振器尺寸的一半，而且堅(jiān)固抗震。

　　（2）成本低，免調(diào)整。與CR、LC電路不同，陶瓷諧振器利用的是機(jī)械諧振而不是電諧振，基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響，可以制作成無需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路，便于客戶批量生產(chǎn)。

　　（3）內(nèi)置負(fù)載電容。陶瓷諧振器屬于負(fù)載電容內(nèi)置型，諧振電路設(shè)計(jì)較為簡單。同時(shí)，它還能節(jié)省包括負(fù)載電容在內(nèi)的基板貼裝面積。

　　（4）輕薄、外形小。采用輕薄的小外形設(shè)計(jì)，可減少元件數(shù)量。無外置電容的尺寸減少了約48%（與晶體3225尺寸相比），有助于實(shí)現(xiàn)模塊元件的小型化。

　　（5）高可靠性需求。具有支持CAN通信等高精度通信的電氣特性，為在發(fā)動(dòng)機(jī)、電池附近等以及溫度更高的環(huán)境中工作，工作溫度*高可達(dá)到150度。

　　主要技術(shù)指標(biāo)上，陶瓷諧振器和石英晶體相似，有頻率、頻率公差、工作溫度范圍、頻率溫度特性、頻率老化等。

　　陶瓷諧振器與石英晶振的對(duì)比與替代

　　選型及替代

　　從技術(shù)參數(shù)看，只要價(jià)格和安裝尺寸允許，石英晶振可以直接代替陶瓷諧振器。對(duì)于頻率要求不苛刻的應(yīng)用，陶瓷諧振器依然是的優(yōu)選時(shí)鐘元件，例如電動(dòng)汽車EV/PHEV的車載電池管理系統(tǒng)（BMS）、充電機(jī)（OBC）、水泵（WP）以及DC-DC轉(zhuǎn)換器等。

　　用陶瓷諧振器代替石英晶振，元件價(jià)格降低了，溫度性能也提高了。但須注意諧振電阻和負(fù)載電容，有的陶瓷諧振器已經(jīng)內(nèi)置了負(fù)載電容，這樣可大幅降低BOM成本，還節(jié)省了PCB安裝尺寸，有利于實(shí)現(xiàn)輕薄短小的終端產(chǎn)品。